Toshe abin rufe fuska na solder ya ƙunshi cika ramukan da koren tawada, yawanci har zuwa kashi biyu bisa uku cikakke, wanda ya fi kyau don toshe haske. Gabaɗaya, idan ramin ya fi girma, girman toshe tawada zai bambanta dangane da ƙarfin masana'anta na masana'antar allo. Ramukan mil 16 ko ƙasa da haka ana iya toshe su gabaɗaya, amma manyan ramuka suna buƙatar la'akari da ko masana'antar allo za ta iya toshe su.
A cikin tsarin PCB na yanzu, baya ga ramukan fil, ramukan injina, ramukan kashe zafi, da ramukan gwaji, sauran ramukan (Vias) yakamata a toshe su da tawada mai siyar, musamman a matsayin HDI (High- Density Interconnect) fasaha ya zama mai yawa. VIP (Via In Pad) da VBP (Via On Board Plane) ramukan suna zama ruwan dare a cikin marufi na PCB, kuma galibi suna buƙatar toshe ramuka tare da abin rufe fuska. Menene amfanin amfani da abin rufe fuska don toshe ramuka?
1. Toshe ramuka na iya hana yuwuwar gajerun da'irori da ke haifar da abubuwan da ke da sarari (kamar BGA). Wannan shine dalilin da ya sa ramukan ƙarƙashin BGA ke buƙatar toshe yayin aikin ƙira. Ba tare da toshe ba, an sami lokuta na gajerun kewayawa.
2. Toshe ramuka na iya hana solder gudu ta cikin ramukan da haifar da gajeriyar da'ira a bangaren bangaren yayin sayar da igiyar ruwa; wannan kuma shine dalilin da ya sa babu ramuka ko ramuka da ake bi da su tare da toshe a cikin yankin ƙirar igiyar igiyar ruwa (gaba ɗaya gefen siyarwar shine 5mm ko fiye).
3. Don gujewa ragowar rosin flux da ya rage a cikin ramuka.
4. Bayan hawa saman saman da haɗuwa da sassan a kan PCB, PCB yana buƙatar samar da matsa lamba mara kyau akan injin gwaji ta tsotsa don kammala aikin.
5. Don hana ƙyallen solder daga kwararowa cikin ramuka, haifar da siyarwar sanyi, wanda ke shafar hawa; wannan ya fi fitowa fili akan mashin zafin jiki tare da ramuka.
6. Don hana ƙullun kwano daga fitowa a lokacin sayar da igiyar ruwa, yana haifar da gajeriyar kewayawa.
7. Toshe ramuka na iya zama takamaiman taimako ga tsarin hawan SMT (Fasahar-Mount Technology).
