4 -Layer PCB da'irar allon tare da IC m babban aiki ne buga da'ira allon tsara don hadaddun lantarki kayan aiki da kuma yadu amfani a cikin sadarwa, mabukaci Electronics, mota lantarki da kuma masana'antu. sarrafawa.
4-Layer PCB Tare da Gabatarwar Samfurin Mai ɗaukar kaya na IC {6082097
1. Bayanin Samfura
4-Layer PCB board board tare da jigilar IC babban allon da'ira bugu ne wanda aka tsara don hadaddun kayan lantarki kuma ana amfani dashi sosai a cikin sadarwa, kayan lantarki na mabukaci, na'urorin lantarki na mota da sarrafa masana'antu. Ta hanyar haɗa mai ɗaukar IC akan PCB, haɗin kai mafi girma da ingantaccen aikin watsa sigina za a iya cimma.
2.Main Features
Tsari mai yawa:
4-Layer zane yana samar da sararin wayoyi mafi girma, wanda zai iya rage tsangwama na sigina da kuma tsangwama na lantarki (EMI), da inganta kwanciyar hankali da amincin kewaye.
Waya mai girma:
Ya dace da shimfidar ɓangarorin ɗimbin yawa, yana iya aiwatar da ƙira mai rikitarwa a cikin ƙayyadaddun sarari, da biyan buƙatun kayan aikin lantarki na zamani don ƙarami da babban aiki.
Kyakkyawan ingancin siginar:
Ta hanyar madaidaicin tsarin tarawa da ƙirar wayoyi, yana iya rage jinkirin sigina da tunani yadda ya kamata, da tabbatar da ingancin watsa sigina masu girma.
Haɗin jigilar IC:
Haɗin mai ɗaukar hoto na IC akan PCB na iya samun babban haɗin kai na aiki, sauƙaƙe ƙirar kewaye, da haɓaka aikin gabaɗayan tsarin.
Kyawawan aikin kawar da zafi:
Maɗaukakin kayan haɓakar thermal conductivity da m shimfidar wuri na iya yadda ya kamata ya watsar da zafi da tabbatar da kwanciyar hankali na IC da sauran abubuwan haɗin gwiwa yayin aiki.
3.Technical Parameters
| Adadin yadudduka | 4 | Mafi qarancin faɗin layi da tazarar layi | 0.3/0.3MM |
| Kaurin allo | 0.6mm | Mafi ƙarancin buɗe ido | 0.3 |
| Kayan allo | FR-4 SY1000-2 | Mashin solder | koren mai da fari rubutu |
| Kaurin jan karfe | 1OZ | Maganin saman | gwal na nutsewa |
| Matsayin tsari: | babu ragowar gubar + manne mai zafi mai zafi | / | / |
4.Tsarin
Alamar da'ira ta PCB mai Layer 4 tare da jigilar IC yawanci tana ƙunshi sassa masu zuwa:
Babban Layer (Layer 1): galibi ana amfani dashi don shigar da sigina da fitarwa, tsara mahimman abubuwan haɗin gwiwa da haɗin gwiwa.
Layer na ciki 1 (Layer 2): ana amfani da shi don rarraba wutar lantarki da layin ƙasa, yana samar da wutar lantarki mai ƙarfi da ƙasa mai kyau.
Layer na ciki 2 (Layer 3): ana amfani dashi don watsa sigina, inganta amincin sigina da rage tsangwama.
Layer na ƙasa (Layer 4): Ana amfani da shi don fitar da sigina da haɗin kai, yawanci tare da ƴan abubuwan da aka tsara.
5.Filayen Aikace-aikace
Kayan aikin sadarwa: kamar wayoyin hannu, hanyoyin sadarwa da tashoshi.
Kayan lantarki na mabukaci: kamar na'urorin gida masu wayo, kwamfutar hannu da na'urorin wasan bidiyo.
Kayan lantarki na kera motoci: kamar tsarin nishaɗin cikin mota, kayan kewayawa da na'urori masu auna firikwensin.
Ikon masana'antu: kamar PLC, kayan aiki na atomatik da tsarin kulawa.
 |
 |
6.Kammala
Kwamitin da'irar PCB mai lamba 4 tare da jigilar IC ya zama wani muhimmin abu na asali a cikin na'urorin lantarki na zamani saboda kyakkyawar siginar siginar sa, manyan wayoyi masu yawa da kyakkyawan aikin watsar da zafi. Tare da ci gaba da ci gaba da fasahar lantarki da karuwar bukatar kasuwa, aikace-aikacen wannan PCB zai ci gaba da fadadawa, yana samar da ingantacciyar mafita da aminci ga masana'antu daban-daban.
FAQ
1. Yakamata a kula da zane na hukumar jigilar kaya ta IC:
Amsa: Mutuncin sigina: Ana buƙatar isar da babban adadin sigina. Ya kamata a yi la'akari da amincin siginar yayin ƙira don rage tsangwama da asarar sigina.
Daidaituwar lantarki: Sigina daban-daban zasu shafi juna. Ya kamata a yi la'akari da dacewa da wutar lantarki yayin ƙira don rage tsangwama tsakanin sigina daban-daban.
Watsawar sigina mai sauri: Wasu sigina suna buƙatar watsawa cikin babban sauri. Ya kamata a yi la'akari da kwanciyar hankali da amincin watsa sigina yayin ƙira don rage jinkirin sigina da ɓarna.
.
2. IC substrate abu selection
Amsa; Zaɓin allo: Ana buƙatar zaɓin alluna masu inganci don tabbatar da cewa kayan aikinsu da na lantarki sun cika buƙatu. Kaurin allo na Copper: Kaurin katakon tagulla yana da tasiri mai mahimmanci akan aikin da'irar, kuma ana buƙatar sarrafa kaurinsa.
Ingancin foil ɗin tagulla na Electrolytic: Ingancin foil ɗin tagulla na electrolytic yana da mahimmanci ga kwanciyar hankali da amincin allon kewayawa, kuma ana buƙatar sarrafa ingancinsa.
3. IC substrate sarrafa sarrafa
Amsa: Yawan etching: Samar da PCB mai Layer 4 yana buƙatar etching da yawa, kuma ana buƙatar kulawa da hankali da zafin jiki na maganin etching don tabbatar da ingancin allon kewayawa.
Daidaiton hakowa: Akwai wurare da yawa da ake buƙatar hakowa, kuma ana buƙatar tabbatar da daidaito da daidaiton hakowa don guje wa yin tasiri ga aikin hukumar da'ira.
Matsin liƙa na fim: liƙa fim mataki ne da ba makawa a cikin tsarin samarwa, kuma ana buƙatar sarrafa matsi da zafin jiki na manna fim ɗin don tabbatar da mannewa da kwanciyar hankali.
４. IC substrate gwajin iko:
Amsa: Kayan aikin gwaji: Gwajin PCB mai Layer 4 yana buƙatar yin amfani da kayan gwajin ƙwararru, kuma ana buƙatar zaɓar kayan gwajin da suka dace don tabbatar da daidaito da amincin gwajin.
Magance waɗannan matsalolin yana buƙatar kulawa mai ƙarfi daga matakin ƙira don tabbatar da cewa kowace hanyar haɗin yanar gizo ta cika ƙayyadaddun bayanai da buƙatu, don samar da PCBs1 mai inganci mai inganci 4. Bugu da kari, ga PCBs da aka samar, idan akwai matsala, za a iya gano matsalar kuma a warware ta ta hanyar kwatantawa da ware abubuwan da ba su da lahani, gwada haɗaɗɗun da'irori, da gano kayan wuta2.
